Thế hệ 17 – nhiều thứ đổi cùng lúc
R670 không phải bản nâng cấp nhỏ so với R660. Nó đổi cả nền tảng CPU sang Intel Xeon 6, đưa bộ nhớ lên DDR5-6400, chuyển sang thiết kế DC-MHS với nguồn và card RAID kiểu mô-đun, và nâng iDRAC lên thế hệ 10.
Con số đáng chú ý nhất trên bản 8x2.5 inch là bộ đệm CPU: Xeon 6 6730P có 288 MB. Bộ đệm lớn thay đổi hiệu năng của những tải trọng làm việc trên tập dữ liệu vừa — cơ sở dữ liệu, phân tích, mô phỏng — vì dữ liệu nằm trong bộ đệm thay vì phải ra RAM.
Mạng 400GbE ngay trên bo
Card Broadcom hai cổng 400GbE QSFP112 ở khe OCP 3.0 là điểm khác biệt lớn nhất về mặt kiến trúc. Trước đây, mạng tốc độ đó chỉ có trên máy chủ chuyên dụng và chiếm một khe PCIe quý giá. Nay nó nằm ở khe OCP, giữ nguyên các khe PCIe cho việc khác.
Với hạ tầng AI, 400GbE là điều kiện để node tính toán đọc dữ liệu từ tầng lưu trữ mà không nghẽn. Nếu bạn đang xây cụm huấn luyện, đây là thứ quyết định GPU có được nạp dữ liệu kịp hay không.
Smart Flow và bài toán làm mát
Khung 8 khay của R670 dùng thiết kế Smart Flow — bố trí luồng gió tối ưu để giảm điện năng cho quạt và cho phép CPU công suất cao hơn hoạt động ổn định trong 1U. Với CPU 250W trong khung mỏng, đây không phải chi tiết trang trí.
Ổ SATA Read Intensive – lựa chọn có lý do
Cấu hình đi kèm SSD SATA 3,84 TB loại Read Intensive 1 DWPD. Đây là ổ cho tải trọng đọc nhiều ghi ít: máy chủ web, kho nội dung, tầng phục vụ mô hình đã huấn luyện. Nếu tải trọng của bạn ghi nhiều, hãy đổi sang ổ Mixed Use để tuổi thọ ổ tương xứng với vòng đời máy.
iDRAC10 Datacenter
Bản Datacenter là cấp cao nhất, bổ sung telemetry chi tiết, quản lý nhiệt và điện năng theo nhóm máy, cùng tự động hoá qua API. Với đội vận hành quản lý hàng chục máy, đây là công cụ để theo dõi cả dàn thay vì từng chiếc.
